자재 목록
EL 환경표지

인조 잔디 시스템(H-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 포함, 충격 흡수 패드)

H-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 포함, 충격 흡수 패드

EL 코드
EL257.인조 잔디 및 인조 잔디 구성 부품
제품 규격
US-×MUPA55, 파일길이 : 55㎜, 원사 : PE, 기포 : PP, 백코팅 : PU, 충전재, 규사, 충격흡수패드 : 포함(H-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 포함, 충격 흡수 패드)
파생 자재
3가지

제조사

주식회사 유니스포텍

387-87-00780

인증 현황 (1건)

EL 환경표지 el:31867
종료 2027.10.27

EL257.인조 잔디 및 인조 잔디 구성 부품 · 유해물질 감소

파생 자재 (3가지)

US-XMUPA55

인조 잔디 시스템(H-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 포함, 충격 흡수 패드)

US-XMUPAS45

인조 잔디 시스템(H-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 포함, 충격 흡수 패드)

US-XMUPAS55

인조 잔디 시스템(H-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 포함, 충격 흡수 패드)