EL·GR·EPD·저탄소 인증 자재 21,942건과 파생 자재 113,165건 '26년 05월 14일 기준
인조 잔디 시스템(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함)
A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함 · EL257.인조 잔디 시스템 · 자원순환성 향상, 유해물질 감소
인조 잔디 시스템(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함) · A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함 · OR-55, 파일길이 : 55㎜, 원사 : PE(13500D), 기포 : PP, 백코팅 : PE, 충전재 : SEBS 및 규사, 충격흡수패드 : 불포함(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함)
OR-55 · EL257.인조 잔디 및 인조 잔디 구성 부품 · 유해물질 감소
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인조잔디,리드스포텍,LEAD55, t55mm · EL257.인조 잔디 및 인조 잔디 구성 부품 · 자원순환성 향상
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인조 잔디 시스템(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함) · A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함 · EG55, 55㎜파일길이 : 55㎜, 원사 : PE(13,500 Denier), 기포 : PP, 백코팅 : PET, 충전재 : SEBS 및 규사, 충격 흡수 : 불포함(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함)
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PGU-AT55-SEBS · EL257.인조 잔디 시스템 · 유해물질 감소
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인조 잔디 시스템(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함)
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인조 잔디 시스템(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함) · A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함 · GOME55, 파일길이 : 55㎜, 원사 : PE MONO 13500D, 기포 : PP+PET, 백코팅 : STR30GS, 충전재 : SEBS 고무Chip, 건조규사, 충격흡수패드 : 불포함(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함)
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인조 잔디 시스템(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함) · A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함 · NSP55, 파일길이 : 55㎜, 원사 : PE13500D, 기포 : PP+PET, 백코팅 : Polyester Spunbond, 충전재 : SEBS 압출칩, 건조규사, 충격흡수패드 : 불포함(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함)
NSP55 · EL257.인조 잔디 및 인조 잔디 구성 부품 · 유해물질 감소
인조 잔디 시스템(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함) · A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함 · SF-55R, 파일길이 : 55㎜, 원사 : PE, 기포지 : PP, 백코팅 : Late×, 충전재 : EPDM, 규사, 충격흡수패드 : 불포함(A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함)
SF-55R · EL257.인조 잔디 및 인조 잔디 구성 부품 · 유해물질 감소
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A-1, 탄성칩 포함, 충격 흡수 불포함 · EL257.인조 잔디 시스템 · 자원순환성 향상, 유해물질 감소
인조 잔디 시스템(A-1, 충전재 포함, 충격흡수 불포함)
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인조 잔디 시스템(A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함) · A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함 · PGU-AT55-SEBS, 55㎜(A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함)
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인조 잔디 시스템(A-1,충전재 포함, 충격흡수패드 불포함)
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인조 잔디(A-1, 탄성칩 포함, 충격흡수(패드/배수판) 불포함)
A-1, 탄성칩 포함, 충격흡수(패드/배수판 · EL257.인조 잔디 및 인조 잔디 구성 부품 · 유해물질 감소
인조 잔디(A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함 · SPE-55, W4000/T-55, 55㎜(A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함
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인조 잔디(A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함) · A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함 · BISPED55, 55T(A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함)
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인조 잔디(A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함)
A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함 · EL257.인조 잔디 및 인조 잔디 구성 부품 · 유해물질 감소
인조 잔디(A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함)
A-1, 충전재 포함, 충격흡수패드 불포함 · EL257.인조 잔디 및 인조 잔디 구성 부품 · 유해물질 감소